Piombo ondata di saldatura di studio

Si tratta di un fatto ben noto che il campo di saldatura a onda è cresciuta ad un ritmo piuttosto rapido. Come qualsiasi altra tecnologia, alcuni inconvenienti sono associati con questa tecnologia anche. Per superare questi inconvenienti e di rendere questa tecnologia ancora più efficienti e produttivi vari studi sono stato fatto per rendere questa tecnologia alla perfezionare. In questa categoria studio principale è stato fatto per quanto riguarda il fattore principale coinvolto nel processo di saldatura onda, come è noto che il piombo è prodotto molto dannoso che viene generato in molti del processo tecnologico, e la ricerca è stato fatto per rendere il piombo processo processo libero

< a href = "http://swpc.co.il/Page31.html" > piombo ondata di saldatura libero sarà molto utile per le persone coinvolte nel business di questo processo. Vari studi sono stato fatto in modo da rendere il processo senza piombo. In questi studi la cosa principale che viene è lo scioglimento del rame nelle leghe senza piombo. Inoltre sono stati fatti studi per quanto riguarda l'uso di leghe che richiedono ulteriore ondata saldare pentola conservazione solo per effetto di maggiori velocità di dissoluzione di rame. Sotto la prima sezione di questo studio, è stato trovato che se non vi è alcuna differenza significativa tra le leghe Sn /Cu /Ag. Questo studio ha confrontato le tre leghe e ha stabilito che che lega assorbirà meno del rame alla temperatura saldatura ad onda.

Nell'ambito di questa procedura di studio le pentole a base di leghe diverse sono state effettuate per contenere la stessa quantità di metallo e poi erano riscaldati fino alla temperatura limite di 573 &grado; F (276 ° C). A questa condizione le variazioni delle leghe sono stati monitorati ogni 5 minuti, così da ottenere qualsiasi tipo di cambiamento visibile nelle leghe. Dopo questa prova si è riscontrato che le leghe immessi per la prova di saldatura senza piombo onda assorbite rame esattamente due volte, quindi che Castin assorbito durante il test eseguito su di esso. Quindi la conclusione è stata fatta che il Castin è abbastanza stabile alla temperatura ondata di saldatura, e richiederà meno manutenzione lega inizialmente

Questa prova ha aiutato molto nel determinare la lega adatta alla realizzazione del < a href = “ http: //swpc.co.il/Page41.html&"; > pentole saldatura a onda. Allo stesso tempo, è stato osservato che l'impiego della lega Castin riduce la dissoluzione del rame durante la temperatura saldatura ad onda, e quindi rende la procedura di piombo. La riduzione della quantità di scioglimento di rame nei vasi di saldatura ad onde, durante il processo di saldatura ad onda ha reso il processo di saldatura onda più produttivi in ​​termini di circuiti stampati manufatti e il board performance a temperature estreme.

Il principale conclusione estratto da questi studi, in varie leghe per rendere il processo di saldatura a onda senza piombo che sia, i circuiti stampati fabbricati devono essere progettati per avere una barriera metallica saldatura sulla loro superficie. Generalmente metallo nichel è usato come barriera di saldatura per questo processo. Tuttavia si è constatato che l'oro può anche essere usato al posto del piombo, ma poi, l'oro si deposita nei vasi saldatura causando ulteriori problemi. Così il nichel è utilizzato Hotel  .;